各有关企业：
根据《中共杭州市委 杭州市人民政府关于实施“新制造业计划”推进高质量发展的若干意见》（市委〔2019〕17号）和《杭州市工信专项资金项目管理细则的通知》（杭经信计财〔2019〕66号）等有关规定，经研究，决定开展2021年杭州市工信领域项目申报工作。
本次项目申报采取网上和书面资料报送相结合的申报方式，网上申报请登陆杭州市企事通直报平台（网址http://115.233.209.184:8771/platform/zhibaoController/login.htm）。现将项目申报的有关具体事项通知如下：
根据《杭州市进一步鼓励集成电路加快发展专项政策》（杭政办函〔2018〕94号）文件要求，组织开展2021年集成电路产业发展项目的申报工作。具体要求如下：
（一）申报资格及条件
符合《杭州市工业与信息化发展专项资金使用管理办法》（杭财企〔2018〕37号）文件规定的集成电路企业及产品应用企业可申报。
（二）申报项目类别
1．研发类项目。指与《专项政策》第三、四、五条所对应的项目。项目实际投入经费按国家有关规定计算。重点支持高性能处理器和FPGA芯片，存储芯片，视觉智能芯片，工业、通信、汽车、医疗、智能感知和安全芯片，EDA和IP核，第三代化合物半导体，核心设备等项目。
2．自主芯片首购首用项目。指与《专项政策》第七条所对应的项目。
3．技术服务平台项目。指与《专项政策》第八条所对应的项目。
同一企业仅限申报上述类别中的一项。申报项目原则上应是已完成项目。若申报项目为在研项目，该项目应于2021年9月30日前完成。
技术改造项目统一归口申报“2021年杭州市制造业企业技术改造项目”。
（三）申报材料及格式规范（附件）
1.项目申报以企业（含各类独立法人单位，下同）自愿为原则。
申报企业须提交的材料：
（1）《杭州市集成电路产业发展项目申报表》（材料1）；
（2）《财政扶持情况说明》(材料2)；
（3）《杭州市集成电路产业发展项目实施报告》（材料3，已完成项目提交）；
（4）《杭州市集成电路产业发展项目可研报告》（材料4，在研项目提交）。
（5）申报材料要求纸质件一式四份，相应电子光盘一张（注明企业名称和所在区县）。项目专家评审时，评审材料由项目单位根据评审通知要求另行自带。
2.格式规范
纸质申报材料要求A4纸打印，装订成册（以普通纸质材料作封面，左侧以普通胶粘方式装订），加盖单位公章和骑缝章，并由法人代表或其授权代表签名。建议页码总数不超过100页。
（四）有关要求
1.确保申报材料真实。项目单位要如实申报项目，如存在伪造、虚编或瞒骗的情况，一经查实，将直接取消项目申报资格，追缴已拨付资金，并将违规行为纳入信用记录，对情节严重的，将按相关规定和程序移交有关部门处理。
2.规范项目财务管理。项目建设单位应按现行有关财会制度做好财务管理，按规定用途使用资金，按项目计划认真推进项目实施，自觉接受财政和经信部门的监督检查。市经信局将统一组织第三方审计机构对项目申报单位提供的专项审计报告进行复审。
3.严格项目评定及管理。项目评定根据年度专项资金额度及专家评分结果，由高分到低分确定资助项目。部门审核、项目公示、资金拨付、项目验收、监督检查、绩效评价等流程按照资金项目管理办法和审计规则执行。
4.项目申报截止时间
企业申报截止时间为5月24日。
另请企业单独提交一份《杭州高新区（滨江）产业扶持资金申请表》加盖公章。
联系人：金轶城 81187907 ，邮箱：291909016@qq.com，地址：区政府2楼1236
附件1：2021年杭州市集成电路产业发展项目申报材料.doc
附件2：杭州高新区（滨江）产业扶持资金申请表.xls
附件3：关于组织开展2021年杭州市工信领域项目申报工作的通知.pdf
杭州高新区（滨江）经济和信息化局
2021年5月8日
附件1：2021年杭州市集成电路产业发展项目申报材料.doc
附件2：杭州高新区（滨江）产业扶持资金申请表.xls
附件3：关于组织开展2021年杭州市工信领域项目申报工作的通知.pdf
